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今年底AMD很有可能宣布增『zeng』强版的7nm Zen3处置器,为了「liao」对于Intel的12代酷睿Alder Lake,它将用上3D V-Cache缓存「cun」手艺,分外增添了128MB缓存,总计192MB。

该手艺今年6月 yue[份台北电脑展上首次宣布,展示用的是一颗锐龙9 5900X 12焦点处置器,原本内部〖bu〗集成两个CCD盘算芯片、一个IO输入输出(chu)芯片。

经由刷新后,它的每一个盘算芯片上都堆叠了64MB SRAM,官方称之为“3D V-Cache”,可作为分外的三级缓存使 shi[用,这样加上处置器原本集成的64MB,总的三级缓存容量就到达了192MB。

AMD在其中应用了直连铜间连系、硅片间TSV通讯等手艺,实现了这种夹杂式的缓存设计。

凭证AMD的数据,改善之后,对比尺度的锐龙9 5900X处置器,频率【lv】都牢靠(kao)在4GHz,3D V-Cache缓存加“jia”入之后,游戏性能平均提升了多达【da】15%。

对于该手艺,Techinsights的研究员Yuzo Fukuzaki日前宣布了更多细节,称AMD已经研究该手艺多年,使用了TSV硅通孔手艺将分外的128MB缓存集 ji[成到芯片上,面【mian】积6x6mm,带宽跨越2TB/s。

他在文章中【zhong】指出,为了应对memory_wall问题,缓存内存的设计很主要,这是缓存《cun》密度在工〖gong〗艺节点上的趋势,逻辑上的3D内存集成可以有助于《yu》获得更高的性能。

随着AMD最先实现Chiplet CPU整合,他们可以使用KGD(Known Good Die)来脱节模具的低产量问题。在IRDS(International Roadmap Devices and Systems)中,这一创新预计将在2022年实现。

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TechInsights以反向方式深入研究了3d V-Cache的毗〖pi〗邻方式,并提供了以下发现的效果:

TSV间距:17m

KOZ尺寸:6.2 x 5.3m

TSV数目:大略估量约莫23000个

TSV工艺位置:在M10-M11之间(共15种金属,从M0最先)

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#AMD#CPU处置器#Zen 3

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