联博api:深科技(000021):战略互助落地 存储器封装起航

admin 1个月前 (09-24) 科技 17 0

  事件:4 月2 日晚公司通告,深科技子公司沛顿与合肥经开签订战略相助,开展存储IC 先进封装和模组制造项目,总投资不凌驾100 亿元。

      存储器封装:充实受益国产替换。沛顿现有产物包罗内存芯片DRAM 和Flash 存储封装,存量客户主要是金斯顿,西部数据和希捷等。合肥主要的存储厂有合肥长鑫,本次战略相助将有望深化沛顿在存储器封装方面的发展。

      计算机存储:受益云计算大量的数据快速增添。互联网公司加大成本开支,发动差异局限数据中心的迅速扩张,因此也发动了一定的传统硬盘需求。公司引入固态硬盘等新营业的生产,并通过内部打点提升,实验精益生产以及进一步提升全产线自动化率等法子,保持营业的盈利手段。

      固态存储:行业技术领先。目前产物主要包罗内存模组、USB存储盘(U 盘)、Flash 存储卡、SSD 等存储产物,公司接纳行业领先的生产制造工艺,为客户提供包罗SMT 制造、测试、组装、包装及全球分销处事等。

      手机EMS:产能优化,提升盈利。惠州基田主要为客户提供智妙手机生产处事,公司在桂林设立全资子公司,充实操作内地的人力成本、物流等优势及政策支持,提升盈利手段。

      投资提议:我们估量公司2019-2021 年营收173/187/203 亿元,归母净利润6.0/7.9/8.8 亿元,首次笼罩给以“推荐”评级。

      风险提醒:1)国家对存储器封测行业政策支持低于预期;2)存储器价值颠簸过大对盈利造成倒霉影响;3)其他营业拖累主业。

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